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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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小批量多品種靈活應(yīng)對(duì),支持多工單間同時(shí)生產(chǎn),高質(zhì)量貼裝。
今年來,航空機(jī)載電子以驚人的速度向輕薄短小化,高密度和高可靠性方向發(fā)展,基礎(chǔ)是電子化和微電子化,航空微電子組裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)航空機(jī)載電子設(shè)備及系統(tǒng)微型化,綜合化,高性能好高可靠性的重要手段,以QFP,PLCC,BGA等細(xì)腳間距表面組裝器件進(jìn)行SMT工藝生產(chǎn),是提升航空航天設(shè)備品質(zhì)的重要手段。
貼片機(jī):小批量,多品種
3D AOI:視覺檢測(cè)設(shè)備必不可少
真空回流焊:
回流焊相比,對(duì)焊腳的牢固性,穩(wěn)定性,氣泡控制都是傳統(tǒng)回流焊所無法比擬的。
AXI
x-ray 檢測(cè)為產(chǎn)品把好最后一關(guān),航天品質(zhì),確保萬(wàn)無一失。
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