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回流焊機(jī)是SMT貼片工藝中的一種必須的焊接生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備,對(duì)于自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備必須要正確的使用和保養(yǎng)才能發(fā)揮出它們的優(yōu)勢(shì)及作用,否則可能會(huì)造成設(shè)備的使用浪費(fèi)與產(chǎn)品的批量不良。
如何正確使用回流焊呢?我們分兩步進(jìn)行詳述:
第一、選擇正確的材料和方法。
1、第一步應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來進(jìn)行回流焊接。因?yàn)檫x擇材料很關(guān)鍵,一定是要選用權(quán)威機(jī)構(gòu)推薦的,或是之前使用過確認(rèn)是安全的,選材料要考慮的因素很多:譬如焊接器件的類型、線路板的種類,和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法,就要根據(jù)自己的實(shí)際情況來進(jìn)行,切記不能完全模仿別人,因?yàn)樵愋偷牟煌约鞍迳喜煌姆植记闆r和數(shù)量,這些都需要仔細(xì)研究。
第二、確定工藝路線。
2、第二步就是確定好工藝路線和工藝條件,這是為了開發(fā)出無鉛焊接的樣品。選好材料和確定方法之后,就可以開始進(jìn)行焊接工藝的試驗(yàn),所以不能忽視。
回流焊的氣相再流焊是利用熱媒介質(zhì)蒸氣冷凝轉(zhuǎn)化成液體的過程中釋放出大量的熱,在選擇回流焊時(shí)應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來進(jìn)行回流焊接。在用來加熱組裝件,迅速提高組裝件的溫度。對(duì)氣相焊接而言,傳熱系數(shù)達(dá)到300 -500W/m2K的數(shù)量級(jí),而強(qiáng)制對(duì)流焊(空氣或氮?dú)猓┑膫鳠嵯禂?shù)一般較小,是它的幾十分之一。在介質(zhì)狀態(tài)變化(氣相轉(zhuǎn)變)過程中,在PCBA表面上的溫度始終保持恒定。因此組件均勻加熱,與電路板的形狀和設(shè)計(jì)無關(guān)。然而,由于傳熱很快,必須注意保證加熱速度不能超過焊膏和元件供應(yīng)商推薦的溫度——通常最高是每秒2℃至3℃。
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