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SMT貼片元器件的IC芯片由于這些IC引腳的間距非常細(xì),因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接,因?yàn)镾MD IC引腳在PCB焊盤(pán)上的對(duì)準(zhǔn)非常困難。
SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難,并且與小型SMD元件不同。
SMD IC的焊接工藝應(yīng)該先將助焊劑放在PCB上的所有IC焊盤(pán)上。焊劑實(shí)際上確保焊盤(pán)均勻鋪展在焊盤(pán)上,這最終有助于焊盤(pán)上的引腳更牢固地結(jié)合,因?yàn)楹竸┍旧碓谥竸┬竞噶现腥紵?/p>
在將助焊劑放在所有焊盤(pán)上之后,使用鑷子將SMD IC對(duì)齊在焊盤(pán)上,以便每個(gè)引腳固定在其焊盤(pán)上,并且沒(méi)有PCB焊盤(pán)上面有兩個(gè)引腳。
在烙鐵頭上放入少量焊料,以焊接IC上的單個(gè)引腳。兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個(gè)引腳:對(duì)于非常精細(xì)的間距集成電路,烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上,當(dāng)烙鐵與引腳接觸時(shí),由于助焊劑和IC,焊料會(huì)很快進(jìn)入焊盤(pán)引腳焊接。當(dāng)引腳置于其上時(shí),可以通過(guò)將焊料直接施加到每個(gè)焊盤(pán)來(lái)焊接具有大引腳的IC。
一旦單個(gè)引腳已經(jīng)焊接完畢,如果需要,應(yīng)再次熔化焊接,以驗(yàn)證PCB在PCB上的位置和對(duì)齊情況。如果引腳長(zhǎng)時(shí)間加熱,PCB內(nèi)的內(nèi)部連接可能會(huì)被損壞,因此應(yīng)該避免。
如果IC具有非常精細(xì)的引腳,可以在其引腳上放置一根細(xì)的焊接線,并用烙鐵將其熔化,以便將IC圖形附著到PCB上的焊盤(pán)上。
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