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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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FUJI富士NXT三代貼片機(jī)這款模組型貼片機(jī)能夠在瞬息萬變的電子設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場為用戶構(gòu)筑最理想的生產(chǎn)線。諸如移動終端、汽車電子等多功能、高性能的電子設(shè)備正在陸續(xù)普及。由于這些產(chǎn)品的淘汰周期通常很短,所以要求生產(chǎn)設(shè)備既能靈活應(yīng)對需求的變化,又能快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項(xiàng)目的檢查。
吸取確認(rèn)以及吸取后的元件帶回確認(rèn)
元件豎立檢測
元件高度確認(rèn)
引腳元件的正反判定
芯片的LCR常數(shù)檢測
LCR檢測機(jī)構(gòu)可在貼裝前檢測無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數(shù)。由此可以攔截通過外觀檢查無法識別的誤常數(shù)貼裝。
排查不良元件的三維共面性檢測
連接器端子以及IC芯片引腳的變形會引發(fā)接觸不良。為了防止不良元件流入生產(chǎn),在貼裝前對元件進(jìn)行全數(shù)檢查。此外,還能對在貼裝后無法確認(rèn)的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進(jìn)行檢查。
電路板翹曲檢測
在貼裝前用激光傳感器自動測定電路板的翹曲量。只對符合公差范圍的電路板進(jìn)行貼裝,將不良電路板排除在外。
低沖擊貼裝
將IPS測定的元件高度反映到通過電路板翹曲量算出的貼裝面上,可防止壓入過量或空中釋放。另外,獨(dú)家設(shè)計的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。
全速執(zhí)行高精度、高密度貼裝
通過標(biāo)配的相機(jī)與器材就能對應(yīng)0201元件的超高密度貼裝。因?yàn)椴捎弥饌€吸取的方式吸取元件并對其進(jìn)行補(bǔ)正,所以可以全速執(zhí)行極小元件的密間距貼裝。
多功能吸嘴
將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )。這樣有助于減少吸嘴的切換次數(shù)并縮短周期時間。
線內(nèi)完成特殊工序
只要搭載專用的工作頭以及器材,便可將點(diǎn)膠、浸漬助焊劑等特殊工序移植到生產(chǎn)線內(nèi)。這有助于削減半成品庫存并減少專用設(shè)備的投資。
可貼裝各種元件的DX工作頭
DX工作頭可以根據(jù)元件尺寸(從芯片到大型、異形元件)自動更換專用更換頭。它可以和M6 III模組搭配使用。即使遇到產(chǎn)品頻繁切換、物料類型集中在某種類型的情形,這款工作頭也能使生產(chǎn)線達(dá)到平衡。
支持各種貼裝
這款貼片機(jī)除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外,還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時控制夾緊力度。
67,200 cph/㎡ 業(yè)內(nèi)最好的單位面積生產(chǎn)率
機(jī)器的單位面積生產(chǎn)率是衡量一個工廠的整體生產(chǎn)效率的重要指標(biāo)。NXT III不僅速度非常快,而且占地空間很少,是一款可以充分利用有限空間的高端貼裝設(shè)備。
FUJI富士NXT M3 IIISE
實(shí)際產(chǎn)能提升 17%重點(diǎn)提速在實(shí)際生產(chǎn)中使用頻率高的動作,將實(shí)際產(chǎn)能提升17%。在生產(chǎn)模塊元件以及智能手機(jī)主板等高密度貼裝的電路板時效果顯著。
FUJI富士NXT M6 IIIL、H12L工作頭
實(shí)時控制載荷由于電子元件變得越來越輕、薄、短、小,所以不僅貼裝精度要求越來越高,而且對低沖擊貼裝也提出了更高的要求?!癕6 IIIL+H12L工作頭”的組合可以對貼裝時的載荷進(jìn)行實(shí)時控制。由于無論電路板的狀態(tài)如何,始終能以穩(wěn)定的載荷貼裝元件,所以可以有效防止元件開裂。
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