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隨著時代科技的進步,“小而精”成了許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,進而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環(huán)境要求不斷提高的前提下,對SMT貼片加工工藝就有更高的要求,那么SMT貼片加工需要關注哪些內(nèi)容呢?
首先,錫膏的保存情況。
進行SMT貼片加工時,眾所周知需要使用錫膏,然而對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻使用的話,就必須放置到5-10度的環(huán)境下,為了不影響其使用,放置溫度不得低于0度或高于10度。
其次,貼片設備的日產(chǎn)保養(yǎng)。
在進行貼裝工序時,對于貼片機設備一定要定期進行檢查保養(yǎng),完善設備點檢制度。如果設備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞,就會出現(xiàn)貼片貼歪,高拋料等一系列情況,嚴重影響生產(chǎn),造成生產(chǎn)成本的浪費,生產(chǎn)效率的低下。
再者,工藝參數(shù)的優(yōu)化設置。
進行SMT貼片加工時,如果想要保證PCB板焊接的質量,就必須時刻關注回流焊的工藝參數(shù)設置是否合理,如果參數(shù)設置出現(xiàn)問題,PCB板焊接質量就無法得到保證。所以通常情況下,每天必須對爐溫進行兩次,只有不斷改進溫度曲線,才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質量。
最后,優(yōu)化檢測方式。
電子元器件結構和工藝的復雜化,對無損檢測提出了很高的要求,常規(guī)的檢測方法目檢法、自動光學檢查法(AOI)、電法(ICSMT)、以及超聲波檢測法已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)密度化、高速化、標準化的要求。X射線檢測利用透射成像原理,為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革,X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平,提高生產(chǎn)質量,并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的更佳選擇,必將成為SMT行業(yè)檢測的主流需求。
在SMT貼片加工的技術含量是非常高的,如果不重視這些要點,一味的想要提高生產(chǎn)效率的話,加工出來的產(chǎn)品質量會出現(xiàn)問題,產(chǎn)品的銷量會大受影響。
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