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SMT設(shè)備中的3D AOI檢測設(shè)備現(xiàn)已成為3C電子制造業(yè)重要檢測設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備。
3D AOI檢測機(jī)的原理:當(dāng)自動檢測時(shí),3D AOI檢測設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動掃PCBA產(chǎn)品,采集圖像,測試的檢測點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
3D AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的,多是通過圖形識別法。即將3D AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較,從而獲得檢測結(jié)果。如,檢測某個(gè)焊點(diǎn)時(shí),按照一個(gè)完好的焊點(diǎn)建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像,與實(shí)測圖像進(jìn)行比較,檢測結(jié)果是通過還是不通過,取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到各種算法,如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
3D AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備,白光是用256層次的灰度,彩色是用紅光,綠光,藍(lán)光,光線照射至焊錫/元器件的表面,之后光線反射到鏡頭中,產(chǎn)生二維圖像的三維顯示,來反映焊點(diǎn)/元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。3D AOI與人判斷的原理相同。
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