深圳市托普科實業(yè)有限公司
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深圳市托普科實業(yè)有限公司專業(yè)為電子制造商提供高質量西門子貼片機ASM-SiplaceTX系列高速模塊化貼片機。
電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)：
1、減少生產線的占地面積，特是優(yōu)化廠房面積的利用率
2、提高裝配設備性能
3、減少操作員工數(shù)量
4、提高生產精度
5、提高生產線或機器的可延展性
6、優(yōu)化物料流程和庫存
7、大批量03015和0201元件產品生產
客戶需求：
更好的設備性能
更好的廠房面積使用率
更高精度
更靈活的延展性
SIPLACE TX——順應時代潮流，為零不良率而生，高速高精度貼裝，滿足個性化需求。
SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機
貼裝設備的標桿，占地面積小，W*L(1m*2.3m)，高精度貼裝，精度可達25 μm @ 3 sigma的精度，高速度貼裝，
可達78000chp，可高速貼裝新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能
和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌，支持高效
的大批量生產，不停線產品切換以及當前最先進的生產理念。
SIPLACE TX的優(yōu)勢：
占地面積小，僅2.3平方米，高速貼裝，速度可達78000cph
貼裝精度高，貼裝精度達：25 μm @ 3 sigma
SIPLACE TX可保持長期保持高速度和高精度貼裝，設備穩(wěn)定性高
全球唯一一款能按需切換的貼裝頭，可自由切換收集貼裝、拾取貼裝和混合貼裝模式
強大的軟件功能，滿足客戶生產需要
標準雙軌傳送系統(tǒng)，可同步傳送或異步傳送，非常靈活易用
最先進的飛達供料系統(tǒng)，無供料料帶供料飛達，智能供料器，在界引起轟動
高分辨率成像系統(tǒng)，保障工藝最大化
SIPLACE TX參數(shù)：
機器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
懸臂數(shù)量 | 1 | 2 | 2 |
貼裝性能 | |||
IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
SIPLACE 基準評測 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
理論速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
機器尺寸 | |||
長 x 寬 x 高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
貼裝頭特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
元器件范圍 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
貼裝精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) | ||
角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
± 0.2° / 3σ (P&P) | |||
最大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
貼裝壓力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
傳送帶性 | |||
傳送帶類型 | 柔性雙軌傳送 | ||
傳送帶模式 | 異步、同步、獨立貼裝 | ||
PCB格式 | 柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | |||
PCB厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
PCB重量 | 最大 2.0 kg | ||
元器件供應 | |||
最大傳送帶插槽 | 80 個 8 毫米 X 供料器位 | ||
供料器模塊類型 | SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-M | ||
