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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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松下的BM231模塊化高速多功能貼裝機通過放置從0402(01005)微芯片到BGA,CSP和連接器的各種組件,具有任何體積,任何混合能力。
通過不間斷的操作和快速的轉(zhuǎn)換,可實現(xiàn)出色的生產(chǎn)率。
松下BM231
出色的振動控制,雙驅(qū)動XY機器人,雙托盤集成進料器電源,并由我們的剛性壓鑄機架支撐,可提供0.25 s /芯片的高精度定位速度。
BM231具有膠帶接續(xù),電動送紙器以及多達120個8mm送紙器和80個托盤送紙器的不間斷性能。
特點與優(yōu)勢
競爭性制造的經(jīng)濟解決方案
組件范圍最廣,可確保連續(xù)生產(chǎn)
饋線輸入比其他輸入更多-實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和更大的通用設(shè)置
快速準確地最大化ROI-最高14,400 CPH
經(jīng)過驗證的基于通用平臺的可靠性
芯片50μm(Cp3> 1),QFP 30μm(Cp3> 1)
簡單,互動的操作
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