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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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西門(mén)子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應(yīng)用的精度方面都刷新了記錄。0201(公制)元器件首次可以最高速度貼裝。
SIPLACE TX2i技術(shù)參數(shù)
貼裝速度:高達(dá) 96,000cph(基準(zhǔn)速度)、高達(dá) 127,600cph(理論速度)
機(jī)器尺寸(長(zhǎng) x 寬 x 高):1.00m x 2.23m x 1.45m
貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm
PCB尺寸(長(zhǎng) x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)
供料方式:高達(dá) 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧? 點(diǎn)膠供料器
耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)
耗氣量:120NI/min(配備真空泵)
SIPLACE TX2技術(shù)參數(shù)
貼裝速度:高達(dá) 85,500cph(基準(zhǔn)速度)、高達(dá) 113,600cph(理論速度)
機(jī)器尺寸(長(zhǎng) x 寬 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m
貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm
PCB尺寸(長(zhǎng) x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)
供料方式:高達(dá) 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧? 點(diǎn)膠供料器
耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)
耗氣量:120NI/min(配備真空泵)
SIPLACE TX1技術(shù)參數(shù)
貼裝速度:高達(dá) 44,000cph(基準(zhǔn)速度)、高達(dá) 58,483cph(理論速度)
機(jī)器尺寸(長(zhǎng) x 寬 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m
貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm
PCB尺寸(長(zhǎng) x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)
供料方式:高達(dá) 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧? 點(diǎn)膠供料器
耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)
耗氣量:70NI/min(配備真空泵)
SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm
元器件高度:4mm
貼片精度(3σ):25μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度):48,000cph
貼片壓力:0.5N 至 4.5N
SIPLACE MultiStar(CPP)
元器件范圍:01005 至 50mm x 40mm
元器件高度:15.5mm
貼片精度(3σ):34μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度):25,500cph
貼片壓力:1.0N 至 15N
SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍:0201 至 200mm x 125mm
元器件高度:25mm
貼片精度(3σ):22μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度):5,500cph
貼片壓力:1.0N 至 30N
西門(mén)子SIPLACE TX的亮點(diǎn):
新功能:SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph,最大可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭,貼裝精度高達(dá) 25 μm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達(dá)25500 cph
SIPLACE TwinStar: 針對(duì)特殊任務(wù)的貼裝頭
SIPLACE JEDEC制式料盤(pán)供料器: 有多達(dá)18個(gè)JEDEC制式料盤(pán)
SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達(dá)15 μm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區(qū)域內(nèi)共同作業(yè),以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達(dá)到最大貼裝質(zhì)量
新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動(dòng)頂針支撐
新功能:最大 PCB尺寸: 550mm x 460mm
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