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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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全自動在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS 在線式選擇性電磁泵波峰焊
特點:
標(biāo)配噴霧、預(yù)熱和焊接單元,可以在較小的機器空間內(nèi)完成整個焊接工藝。
回轉(zhuǎn)式軌道設(shè)計,可以讓操作者在機器的同一側(cè)完成PCB的上下料。
占地面積小,比標(biāo)準(zhǔn)SUNFLOW系統(tǒng)機器短很多。
焊接過程實時監(jiān)控,過程記錄。
特點:
1、三段獨立模組組成,標(biāo)配獨立噴霧、預(yù)熱、焊接模組。
2、可連續(xù)進板,最多可同時進3塊板,焊接效率高。
3、標(biāo)配噴霧清洗功能。
4、標(biāo)配噴霧檢測功能。
5、標(biāo)配在線示教編程功能。
6、焊接模組配兩個相同錫爐,同時時接兩塊塊。效率高。
7、兩個噴咀最小間距95mm。
在線式選擇性波峰焊工作流程
1、已插完元器件的PCB電路板,由機器入口處的進板裝置傳送至選擇性波峰焊機內(nèi);
2、PCB板傳送至噴霧階段,XY方向定位夾緊后,根據(jù)事先編好的程序進行選擇性噴霧;
3、噴霧完成后,PCB傳送至預(yù)熱階段,進行助焊劑活化,去除揮發(fā)物。根據(jù)基板特性,設(shè)置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度;
4、預(yù)熱完畢后,PCB傳送至焊接階段,XYZ三個方向定位夾緊后,PCB不動,兩個錫爐在XYZ平臺的帶動下,根據(jù)事先編好的程序進行點焊或者拖焊。
錫水表面的氮氣保護可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量;
5、焊按完成后,XYZ定位松開,PCB傳出。
選擇焊各組成模塊的具體介紹 噴霧模塊
選擇焊各組成模塊的具體介紹 預(yù)熱模塊
選擇焊各組成模塊的具體介紹 焊接模塊
特點:
1、采用微型電磁泵錫爐,錫波高,流量大,波峰穩(wěn),焊點透入深度大,浸潤和釬焊力強;
2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮氣填充保護,可提高無鉛焊料的可焊性,并且能降低錫渣產(chǎn)生量防止噴嘴賭塞,節(jié)省焊接成本和人力成本;
3、耐高溫、耐腐蝕獨特噴嘴,抗氧化強,浸潤性好,正常使用時間可達3個月。
4、自動檢測焊錫液位高度,保證波峰穩(wěn)定。
5、具有焊點瘦身功能。
6、標(biāo)配兩個CCD相機,用來監(jiān)控焊接狀態(tài)和PCB定位編程。
公司23年專注為電子制造商提SMT設(shè)備:印刷機、 奔創(chuàng)SPI、松下貼片機 、富士貼片機 、西門子貼片機、奔創(chuàng)AOI、Heller回流焊等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
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