奔創(chuàng)3D AOl自動光學(xué)檢測系統(tǒng) 3D AOl檢測設(shè)備

一、關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

1、8+4投射+3層2D光源

2、2D 和 3D 同步檢測算法

3、遠(yuǎn)心鏡頭提供高精確度檢測

4、高配置CPU足以保證圖像快速處理

5、簡單明了的用戶界面

6、內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)元件庫管理系統(tǒng)

7、離線實時調(diào)試系統(tǒng)（選項）

二、先進(jìn)的高速度檢測和測量技術(shù)

1、無陰影高速檢測和測量技術(shù)

在Pemtron錫膏檢測系統(tǒng)中已使用超過10年的PMP相位測量技術(shù)（莫爾條紋），擁有豐富的3D圖像處理和檢測經(jīng)驗。

ATHENA 系列 3D AOI配備100萬像素相機和8+4投射系統(tǒng)，對PCB進(jìn)行100%的2D和3D全檢，保障完全無陰影光學(xué)檢測和低誤報率，并保持高度靈活性的系統(tǒng)功能。

2、高速檢測技術(shù)

ATHENA采用先進(jìn)的算法，使用先進(jìn)強大的影像處理器、控制器和自主專項開發(fā)的10MP、15um、 180fps遠(yuǎn)心鏡頭相機，實現(xiàn)高速、穩(wěn)定的測試。

3、高元件檢測技術(shù)

ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技術(shù)，可提供業(yè)界領(lǐng)先的27mm元件高度的全方位3D檢測，選配Z軸，最高可以檢測60mm高度的元件。

4、無陰影 3D 技術(shù)

環(huán)狀光源和多投射系統(tǒng)能完全消除高密度元件和高元件對PCB產(chǎn)生的陰影影響。

5、光學(xué)字符識別

利用光學(xué)彩色抽色及建立樣板比對的原理識別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來優(yōu)化Part Name的檢測條件，更好地識別字體。

6、3D 焊錫高度測量

利用Pemtron先進(jìn)的3D技術(shù)，ATHENA能夠檢測到傳統(tǒng)2D AOI無法到達(dá)的區(qū)域，增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測試項目，大大提高了對不良產(chǎn)品的檢測能力。

7、3D 引腳檢測

ATHENA能夠檢測引腳的焊錫高度和體積，并且提供高質(zhì)量的真彩色3D圖像。

8、2D RGB 算法

通過RGB顏色區(qū)分，使操作者能更輕松地區(qū)分空焊、翹腳等不良。

三、3D自動化光學(xué)檢測系統(tǒng)

1、業(yè)內(nèi)最高的量精確度和最強的檢測可靠性

2、安全、精確、真實的3D成像檢測技術(shù)

3、高密度元件、小型元件等皆可檢測

4、與元件實際形態(tài)近乎相同的真3D成型技術(shù)

5、可使用Side Camera(側(cè)面攝像頭)實現(xiàn)元件側(cè)面檢測 (選項)

6、頂部攝像頭無法覆蓋的錫腳內(nèi)部不良檢測

7、元件庫系統(tǒng)齊全，編程便捷

8、離線實時調(diào)試系統(tǒng)(選項)

9、SMARTRON-支持測試信息大數(shù)據(jù)管理、實時遠(yuǎn)程監(jiān)管的智能管理系統(tǒng)

深圳市托普科實業(yè)有限公司23年以上的SMT設(shè)備經(jīng)驗，為電子制造商提供SMT設(shè)備: SMT貼片機、錫膏印刷機、奔創(chuàng)3D SPl、奔創(chuàng)3D AOI、二手設(shè)備租賃收購、西門子貼片機、HELLER回流焊、全自動化設(shè)備等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT飛達(dá)、SMT配套材料、一站式服務(wù)和解決方案。