深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯系人:向經理 135-1032-9527
郵箱:market@topsmt.com
網址:m.hbjyt.org.cn
地址:深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
利亞得半導體真空回流焊氮氣爐 晶圓體回流焊
一、LIEADI LUNA SMT半導體真空回流焊簡介
1、分別有6、8、10和12 區(qū)空氣或氮氣型號、350oC 最高溫度、靈活的平臺配置、低氮氣和低功耗以及全面的菜單,在眾多同行中,LIEADI 既是業(yè)內功能最全制造者,也是最具性價比。
2、 LIEADI 回流焊爐的設計和制造旨在應對當今的無鉛工藝和未來的挑戰(zhàn)。憑借其無與倫比的熱性能、多功能性,努力為世界一流的生產設定了行業(yè)標準。
3、利亞得半導體回流焊制造商,用于晶圓、基板植球、FC
4、LIEADI 提供優(yōu)化的無鉛加工, 提高生產力和效率。LIEADI 獨有的閉環(huán)對流控制,提供精確的加熱和冷卻控制、恒定的熱傳遞、最大的過程控制和減少的氮消耗,擁有業(yè)內最低制造成本。
二、半導體真空回流焊特點:
多點氣體采集系統(tǒng)、風機閉環(huán)控制、過溫保護系統(tǒng)、不銹鋼內部結構、獨立過溫保護系統(tǒng)、
高效助焊回收系統(tǒng)、加熱絲、加熱馬達5年質保、支持100PPM以下氧含量控制;
三、氣密性
為了保證穩(wěn)定的氣氛含量,從而對再流焊接設備的氣密性提出更高的要求和指標。通常影響設備氣密性的因素有設備材料、結構設計及氣氛監(jiān)控手段等。
四、精準控溫
精準控溫能力各溫區(qū)之間的溫度指標,同一溫區(qū)的溫度均勻性指標,爐內溫度與環(huán)境溫度之間的相互影響等多重因素。
五、防靜電設計
靜電放電會對集成電路造成損傷,主要表現于造成介質擊穿,芯片內熱二次擊體積擊穿,表面擊穿等,使集成電路徹底損壞,或由于靜電引起的潛在損害。
穿,針對于以上損害,我們將設備摩擦電壓,固定部件對地電阻,機臺漏電電壓移動部件對地電阻等各項數值,都穩(wěn)定在低于國際防靜電要求之內。
六、軟件系統(tǒng)
利亞得軟件解決方案可以對設備系統(tǒng)進行可靠控制和監(jiān)控智能軟件解決方案由監(jiān)控工具和支持各種任務的多種模塊組成。
主軟件能夠編輯和評估數據,例如保持特定的參數恒定
七、熱效率
包含各溫區(qū)設定溫度與板載溫度的溫差指標主要影響要素有:風道結構設計、加熱模組構成、溫區(qū)隔熱性能等
八、傳送系統(tǒng)
隨著元器件小型化、微型化和焊接速度的相對矛盾加劇,運輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性成為再流焊接重要指標之一。震動會造成移位、
吊橋、冷焊等缺陷;網帶振動率,在鏈速達到150cm/min,振動率在1g以內。
九、SMT半導體真空回流焊參數