您好!歡迎訪問深圳市托普科實業(yè)有限公司官方網(wǎng)站!
深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系人:向經(jīng)理 135-1032-9527
郵箱:market@topsmt.com
網(wǎng)址:m.hbjyt.org.cn
地址:深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
PoP(Package on Package)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線,對于5G手機(jī)PoP無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案。勿庸置否,隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。元器件堆疊裝配(Package on Package)技術(shù)必須經(jīng)受這一新的挑戰(zhàn)。
當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM),系統(tǒng)集成(SiP)封裝,堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展,從而傳統(tǒng)的裝配等級越來越模糊,出現(xiàn)了半導(dǎo)體裝配與傳統(tǒng)電路板裝配間的集成,如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。半導(dǎo)體裝配設(shè)備中的特征功能開始出現(xiàn)在多功能精細(xì)間距貼片機(jī)上,同時具有較高的精度,又有助焊劑應(yīng)用的功能??梢哉f,元件堆疊技術(shù)是在業(yè)已成熟的倒裝晶片裝配技術(shù)上發(fā)展起來的。
K&S的Hybrid系列貼片機(jī),對PoP堆疊裝配的技術(shù)和工藝進(jìn)行了進(jìn)行了友好的支持與優(yōu)化。最小0.3N的可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制,±7μm@3σ的貼裝精度,以及<1dpm的貼裝不良率,為高直通率提高有力的保障。
添加微信好友
聯(lián)系人:向經(jīng)理 135-1032-9527
郵箱:market@topsmt.com
地址:深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
網(wǎng)址:m.hbjyt.org.cn