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模塊化超高速貼片機(jī)是由簡單并聯(lián)貼片機(jī)發(fā)展而來,克服了簡單并聯(lián)貼片機(jī)的諸多缺點。該圖示出了模塊化超高速貼片機(jī)的示例。
這種貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可以分為兩個部分:機(jī)器的底座和每個貼裝模塊。
機(jī)器底座包括電路板在機(jī)器中的傳送、電路板的輸入軌道和電路板的輸出軌道。電路板從上位機(jī)引入機(jī)器后,機(jī)器內(nèi)部有幾個工作臺進(jìn)行接力。當(dāng)電路板通過每個安裝模塊時,元件將被安裝在電路板上,直到整個電路板被安裝,然后被轉(zhuǎn)移出機(jī)器。
機(jī)器的每個安裝模塊類似于一個狹窄的拱形貼片機(jī),帶有一個由X和Y定位系統(tǒng)驅(qū)動的吸嘴安裝頭。每個貼裝頭可以配備一個電路板識別攝像頭,可以分別校正電路板的參考點。較小的部件可以用激光平行校正,較大的部件也可以用仰視攝像機(jī)校正。每個安裝頭也可以根據(jù)需要更換吸嘴。
這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點如下:
①電路板的傳送和元器件的安裝同時進(jìn)行;同時安裝每個機(jī)械安裝臂的部件。整機(jī)安裝速度快,安裝效率高。
②模塊化結(jié)構(gòu),模塊數(shù)量可根據(jù)待貼裝元件的數(shù)量和速度進(jìn)行配置。
③各模塊容量相近,可自由更換。每個模塊上的貼裝頭都有一個獨立的X和Y定位系統(tǒng),類似于一個小型貼片機(jī)。
④部件的校準(zhǔn)方式有激光和相機(jī)兩種,兼顧高速、高精度和多功能。
然而,這種結(jié)構(gòu)也有以下缺點:
①機(jī)器的靈活性比較差,產(chǎn)品更換的時間比較長。
②元器件的進(jìn)料方式只能接受膠帶包裝和散裝包裝,不能接受托盤包裝和管包裝。
③每個模塊只有一個吸嘴用于拾取和貼裝,所以整機(jī)有太多的時間浪費在貼裝頭在X和Y方向的移動上。
④機(jī)器的元件貼裝范圍不能覆蓋所有元件,一些大型元件需要專用多功能貼片機(jī)。
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