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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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K&S HYbrid3 高速貼片機(jī)
Kulicke & Soffa (納斯達(dá)克代碼: KLIC) 為全球汽車(chē)、消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案。作為半導(dǎo)體行業(yè)的先鋒,K&S幾十年來(lái)致力於為客戶(hù)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來(lái),K&S通過(guò)戰(zhàn)略性收購(gòu)和自主研發(fā),增加了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機(jī)等產(chǎn)品,同時(shí)配合其核心產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專(zhuān)業(yè)知識(shí),強(qiáng)大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量,庫(kù)力索法將竭誠(chéng)幫助客戶(hù)迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。
從第一塊板就開(kāi)始的質(zhì)量意味著立即的產(chǎn)能提升
iX 系統(tǒng)通過(guò)持續(xù)加強(qiáng)拾取和放置的整體工藝,并引入新的輕量級(jí)進(jìn)料器,拾取率可達(dá)99.99%以上, 被動(dòng)元件 (35 微米) 的放置精確度更高, camera-aligned 元件產(chǎn)能可提高25%。
通過(guò)軟件優(yōu)化工廠工藝程序,iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客戶(hù)的工廠。模塊化的設(shè)計(jì)概念在簡(jiǎn)化操作的同時(shí)在量產(chǎn)環(huán)境下加強(qiáng)整體控制。
業(yè)界貼裝控制工藝
iX 的獨(dú)特性能對(duì)每次放置都能進(jìn)行嚴(yán)格控制,已到達(dá)業(yè)界的良品率,從而最低化成本。高品質(zhì)的產(chǎn)品使我們的用戶(hù)滿足最終客戶(hù)的需求。
獨(dú)特的貼裝工藝體現(xiàn)在:
· 先進(jìn)的 PCB collision檢測(cè)
· 無(wú)撞擊力 = 無(wú)元件開(kāi)裂
· 對(duì)閉合環(huán)路的放置進(jìn)行壓力控制
· 放置工藝檢驗(yàn) (根據(jù) blue-print value) , 每次放置都可以進(jìn)行檢驗(yàn)
· PCB 表面 mapping 使其它放置頭也能進(jìn)行貼裝,而不影響放置高度
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